【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

マツイマシンの高性能不規則充填物『カスケードミニリング』

【商標番号：第１６０４４８３号】商標に恥じない技術、ノウハウで安心！高…

ツイマシンの製品は、一貫して商標に恥じない技術ノウハウを 継承しておりますので安心して採用いただけます。 【特長】 ■商標登録製品 ■高い周知性と信頼性 ■金属製、プラスチック製、セラミック製のラインアップ ※製品の詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： マツイマシン株式会社 大阪本社

マツイマシン株式会社　会社案内

メンテナンス・トラブル時の対応も行います！　鋼材・加工工場の合理化設備…

充填物【MCパック】 ３．Mシリーズ不規則充填物【MI-PAK】/商標登録製品、【M-PAK】 ４．汎用充填物　ラッシヒリング、ポールリング、インタロックサドル、その他 ５．触媒用充填物　セラミックボール、アルミナボール ６．タワーインターナルス ７．シーブトレイ、カートリッジタイプシーブ、バブルキャップ、バルブトレー ８．蒸留塔本体 ９．機器類、コンデンサー、リボイラー、その他 ...

メーカー・取り扱い企業： マツイマシン株式会社 大阪本社