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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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化学・製鉄工場の強酸性液の移送に。金属より強い耐酸スラリーポンプ
【製品説明】 独自の圧縮成形加工技術で厳選された無垢の素材を 時間をかけて丁寧に厚肉一体成形したインペラ・ケーシングは 金属の強度とセラミックの耐酸性をもちあわせた耐食性・耐久性・耐熱性を誇る “本物の樹脂”製ケミカルポンプです。 揚程:Max.100m 流量:Max.800㎥/h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクミナ 大阪、東京、札幌、仙台、横浜、千葉、名古屋、金沢、福岡、倉敷、広島、高松
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