【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

セラミックノズル

高精度塗布を実現するセラミックノズル。現在ご使用のノズルと比較して下さ…

がっていませんか。 ・後ダレなく、材料を切れよく塗布できていますか。 ・高粘度材料を高タクトで出すために、高圧で塗布していませんか。 塗布装置だけでなく、先端のノズルまで、独自のジルコニアセラミックにて製作しているので、先端部の加工精度、内壁の面加工、内径に対してのアスペクト比と、他社の追従を許さないイーサーコーポレーションのセラミックノズル 併せて、ノズルの洗浄に弊社『卓上ノズル洗...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ

キャビティー用セラミックノズル

針先長さは3mm。狭く深い箇所への塗布が可能

内径０．１ｍｍ～0.4mmまで製作可能。 針元サイズは外形0.6mm　長さ3mm ジルコニアセラミック製。...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ