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PRKEYCYCLE DEINKING
脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...
メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッ…
●用途:鋼、鋳鉄、銅、超硬合金、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン及びその他のワーク表面の研削加工に適しています。 ●ボンド:ビトリファイド&レジン ●直径:300〜1500mm ●ダイヤモンドとcbnの形状:円筒形、六角形、...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
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固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介…
000) ・グライディングプレート(#80~#1200) ・グラインディングディスク(P60~P2000) 【仕上げ研磨工程】 ・MF 銅盤(対応砥粒 2μm~6μm) ・HP セラミック盤(対応砥粒 0.5µm~3µm) ・HP TX盤(対応砥粒 0.25µm~3µm) ・MF プラスチック盤(対応砥粒 0.5µm~1µm) ・MF 錫盤(対応砥粒 0.1µm~1µm) ...
メーカー・取り扱い企業: ムサシノ電子株式会社
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