セラミック | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)
円筒内加工ブラシ（研削・バリ取り・仕上げ）「フレックスホーン」

PR円筒内の加工にお困りの方必見！ドリル・自動機どちらにも簡単取付で作業可…

米国BRM社『FLEX-HONE（フレックスホーン）』は、ナイロンブラシの先端に人工砥粒をボール上に結合させた円筒内専用の研削ブラシ。円筒内に挿し込み、回転・出し入れさせて内面の研削や交差穴のバリ取り、面取り、R出し、仕上げを行います。サイズは適用内径4mm～914mmまで豊富にご用意。用途に合わせてお選びいただけます。【特長】 ■凹凸のある面も研削OK ■特別な設備・機器不要でドリル...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ユーコー・コーポレーション本社
【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供しております。単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に適しております。ご要望の...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社
セラミック部品　開発・製造サービス

お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発！

当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けたアイテム数...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トウゴクセラミック
機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性

超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現！　電気電子機器や産業機械…

●太陽金網社製機能性接着剤を各種お取扱しております【高温接着剤シリーズ】高温環境下のアプリケーションに適した，耐熱性のエポキシ系接着剤およびセラミック系接着剤です．布状・紙状のセラミック断熱材を併せてご紹介しています．【通電剥離性接着剤】接着層に対し垂直方向に電圧をかけると簡単に剥離するエポキシ系接着剤です．【フレキシブルセラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イトー
【ファインセラミックス】高い電気絶縁性アルミナ

カラーアルミナも対応可能！耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れたアルミナセラ…

『アルミナ(酸化アルミニウム・酸化アルミ)』は、ファインセラミックスの代表的な素材として広く利用されています。高い電気絶縁性を利用して電気電子部品として早くから応用され、耐食性、耐磨耗性及び高い強度など優れた物性で最近の産業機器部門に幅広く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トウゴクセラミック
積層セラミックチップコンデンサ市場調査レポート、動向分析

積層セラミックチップコンデンサ市場は、2023－2035年の予測期間中…

積層セラミックチップコンデンサ市場は、2023年に約 160億米ドルの市場価値から、2035年までに約880億米ドルに達すると推定されています。積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は、電気エネルギーの貯...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
IC TAG　Ceramic IC TAG

耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる…

耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。耐熱、耐水、耐薬品性にも優れ、無機質で衛生的であるため、従来の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でもICタグを活用することが可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コアボックスジャパン
セラミックベアリング（Centura、Enduraの代替品）

セラミックベアリング（Centura、Enduraの代替品）

アプライドマテリアルズ社製のCentura、Enduraロボット用セラミックベアリングの代替品を提供します。本製品は代替品として弊社が開発した製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業：晶傑株式会社
L8104-240高周波電力スイッチ用セラミックPINダイオード

セラミックパッケージの高耐圧品

L8104-240は各種無線通信器機の送受信アンテナ切替等の高周波電力スイッチング用に設計されたセラミックパッケージのPINダイオードです。【主な特徴】 ○ VHF、UHF帯での電力スイッチングが可能 ○ 逆電流が低い ○ 挿入損失が小さく、アイソレーションが高い ○...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ライテック
プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

来、お客様の用途に応じてラインアップを拡充してきた「PLAZMARK(R)」。このたびご要望の多かったウエハプロセス向け製品の第1弾として『PLAZMARK(R) "ウエハ型" セラミックタイプ』が登場！電子デバイスのエッチングやアッシングなど、ウエハプロセスの面内分布等の評価にご利用いただけます。【特長】 ■高い耐熱性(400℃)を実現 ■クリーン設計で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サクラクレパス PI事業部
導電性セラミック

静電気対策、帯電防止など大気環境から真空環境まで実績があります

当社では、導電性セラミックを取り扱っております。アルミナを主成分として静電気対策用から金属並みの伝導性があるものなどバリエーションがあり、使用用途として、チャンバー内の静電気対策や、帯電したシリコンウエハ...

メーカー・取り扱い企業： JTCK株式会社
ワイドギャップ半導体

SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供

当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体であるワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。その他、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。【2つの事業】 ■半導体部門：...

メーカー・取り扱い企業：セラミックフォーラム株式会社
ジルコニア(ZrO2)

電気絶縁性、耐摩耗性に優れており、靭性値が高く常温での強度に優れる！

『ジルコニア(ZrO2)』は、破壊靱性が極めて高く、常温における曲げ強度、圧縮強度が大きな材料です。耐食性、耐摩耗性に優れており、熱伝導性も小さいため断熱性があります。産業用カッター等の耐摩耗部品をはじめ、絶縁部品、医療用部品にご使用いただけます。各種色物もご相談下さい。【特長】 ■電気絶縁性、耐摩耗性に優れている ■靭性値が高く常温での強度に優れている...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トウゴクセラミック
【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

た後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装パッケージ、CQFP、PGA、セラミックリードレスチップキャリア、メタルキャンパッケージなどのパッケージ製品の製造ラインを取り揃えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
株式会社SGC　セラミック・石英・カーボン製品製作

弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

微細加工（極細穴加工）。 ...【特徴】 ○微細加工（極細穴加工）。 ○主な加工材：アルミナ・窒化ケイ素・サファイア・窒化アルミ・シリコン（単結晶・多結晶）・石英・パイレックスガラス・テンパックス・青色ガラス・カーボン等。 ○様々な材質の製品を御客様にご提供。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＧＣ
スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所
真空破壊用ブレイクフィルター「真空装置のパーティクルを低減」

真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください！

ブレイクフィルターは、セラミック多孔体のもつ非常に微細な細孔を利用し、圧力バッファー効果を利用した真空破壊用の高性能ディフューザーです。【特徴】 ■スループットの向上　ロードロック室の窒素ガス吹き出し口にブレイク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行
Micross社　防衛用高信頼性メモリ

宇宙／防衛／産業向け高信頼性メモリ。スクリーニングも対応

Micross　Componentsは、Micron Semiconductor社やTexas　Instrument社の防衛用メモリ事業を買収し、供給を続けています。各種セラミック・プラスチックパッケージ、スクリーニングにも対応しています。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェピコ本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店
半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社
UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業：協立化学産業株式会社
株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック
株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

ています。【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AJ(エージェイ）
ハイブリッドI.C【最適な回路構成・外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進
サブストレート，サブマウント基板

サブストレート，サブマウント基板

ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社
半導体後工程の組立＆テスト（OSAT）

国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…

ら製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です【事業内容】 ...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッドガラス、レンズホルダーの搭載（UV...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
X線リフローシミュレーター

Ｘ線リフローシミュレーター

対応機種　　　　：　Cheetah EVO に取付可能加熱方式　　　　：　セラミックヒーター、熱風共用設定温度　　　　：　MAX:400度ユニット寸法　　：　650x510x140mm 対象製品サイズ　：　80x80x30mm 昇温時間　　　　：　4℃/sec 連...

メーカー・取り扱い企業：コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社コメット・エクスロン事業部
ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・微細レーザー加工機

金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
最大温度100℃以上に対応！昇降温速度が速い粉体成形機（WIP）

【昇降温速度が約20℃/min】小型で省スペースな全自動WIP

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオス...

メーカー・取り扱い企業：三庄インダストリー株式会社
全自動WIP（温水ラミネーター）

急速温度変化・急速圧力上昇の全自動WIP

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。 ERILと言う機械名で、「ENERGYN Rapid Is...

メーカー・取り扱い企業：三庄インダストリー株式会社
モジュール『HybridPACK Drive』

コンパクトなデザイン！車載用SiC-MOSFET 1200V Hybr…

【機械的特長】 ■絶縁4.2kV/DC/秒 ■長い沿面距離とクリアランス距離 ■コンパクトなデザイン ■高い電力密度 ■直接冷却PinFinベースプレート ■高性能Si3N4セラミック ■UL94VOモジュールフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
ウエハー用テフロンコートピンセット（先端テフロンカバー付）

半導体ウエハー・基板等のハンドリング洗浄用に最適

があります表面接触が少ない二つ爪爪部分をテフロンチューブで被膜してあるため対象物のキズを防止しつつ、しっかりとグリップできますその他形状の非磁性ステンレス・チタン・カーボン・セラミック・樹脂製ピンセットのお取扱もございます...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイセー本社
【リバーエレテック】ATカット水晶振動子「FCX-08」

世界最小クラスの1210サイズ◎医療機器にも採用実績有！

☆製品の特徴☆ ■世界最小クラス1210サイズ ■周波数許容偏差±7ppm(@25℃) ■広動作温度範囲-40℃～125℃を実現 ■高信頼性セラミックパッケージと金属蓋を独自の技術で封止 ■AEC-Q200準拠可 ■カスタム対応可 ※その他特性詳細はダウンロード資料を参照ください。 ◎価格、納期、仕様等お気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、今話題の新製品です！ ...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部
フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive ...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

【実装例】 ■セラミック系　YAG、CASN、サイアロンなどを用いたSMDパッケージ品作製 ■QD、有機蛍光体マスターバッチからのシート作製 ■評価用サンプルとしてパッケージ化、通電ユニット化および実験条件の選定 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

）ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。『銅タングステン　銅モリブデン』 - タングステンやモリブデンに銅を含浸させた複合材料であり、加工性と熱伝導に優れます。 - セラミックや半導体材料と熱膨張係数が近く、パッケージとの相性が良好です。 - 銅モリブデン製ヒートシンクは、打ち抜きでの生産が可能であり、コスト対応力に優れます。 - 各種メッキに対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社
気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所
SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チップ接続による低寄生抵抗（...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社
新日本無線　リニアレギュレータ　「NJM2841」

最低出力電圧0.8Ｖながら、出力電圧精度、負荷安定度などアナログ特性を…

負荷過渡応答特性が得られます。このため、CPU、DSP、ASIC等デジタルアプリケーションのコア電圧供給用途に最適です。出力電流500mAでSOT-23-5の小型パッケージに搭載、小型4.7μFセラミックコンデンサ対応の為、実装面積の省スペース化が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社
SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に開発された SiCモジュールです。銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、高い信頼性と長寿命設計が特長です。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pressfit端子 ※...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社
SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された三相水冷式SiCモジュールです。銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を実現します。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase F...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社
水晶振動子『CX3225SBシリーズ』

旧CX-3225SBシリーズ、CX-101Fシリーズ！車載機器用など幅…

供しています。民生、通信、車載機器用など幅広い用途に対し、さまざまなサイズや周波数の水晶振動子をラインナップしています。【特長】 ■小型、薄形（3.2×2.5×0.55mm） ■セラミックパッケージ ■信頼性にも優れている ■リフローはんだ付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社
TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。優れた高温下で…

ます。（参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには欠かせない高い硬度も兼ね備えております。（参考）セラミック（SiC）約2,300、超硬約2,000 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンテック
最先端プラズマ技術でナノ単位の表面改質

濡れ性向上、接着強化、ナノ洗浄など最先端プラズマ処理で新技術の開発に最…

貼り合せ　・MEMSの接着強化　・歯科医療・医療用チューブの洗浄　　・繊維の濡れ性向上　・細胞培養の前処理　など・・・　【粉体の表面改質】・カーボンナノチューブ・炭素粉体・セラミック・シリカなど　μ～nm粒径まで親水性を向上致します！ ※詳しくはお問い合わせいただくかカタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

ジア州に本社を置く TopLine社製高信頼性デバイス/接合 CCGA製品【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社
半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。リ…

第3事業部（旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・...

メーカー・取り扱い企業：ハヤシレピック株式会社第３事業部
薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守ります。　全ての性能において満足するNi-Ti、コスト重視のNi-Cu、　相手基盤との相性によってはNi-Cr、Ni-V、Crを選択ください。 ◯薄膜抵抗用ターゲット ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイヘイテクノサービス
半導体パッケージ(Semiconductor PKG)

材料科学に基づいて半導体パッケージ生産

◆積層セラミック(MULTILAYER CERAMICS HTCC) ◆RFモジュール用パッケージ(RF Module PKG) ◆レーザーモジュール用パッケージ(Laser Module PKG) ◆光...

メーカー・取り扱い企業：株式会社GLORY 東京営業所
半導体・FPD市場　製品紹介

ディスクブラシや包装緩衝材など！お客様に合った設計、各種サイズを揃えて…

ブラシシート」や、「O-RING」などを各種ご用意。ご要望に合わせてお選びいただけます。【ラインアップ】 ■PVAスポンジブラシ ■ナイロンブラシ ■O-RING ■セラミック精密部品加工 ■包装緩衝材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：奥田貿易株式会社
150mA LDO ELM81シリーズ

ELM81 シリーズは、低ドロップアウトの CMOS電圧レギュレータで…

無が選択できます。出力電圧は、1.5Vから5.0Vの範囲で0.1V単位で設定することができます。サーマールシャットダウンと電流制限保護回路機能をサポートしています。入出力コンデンサーの低ESRのセラミックコンデンサーを使うことができる省スペース設計です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルムテクノロジー
特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所
『LP5912-Q1』

RF/アナログ回路要件に対応する車載向け超低ノイズ500mA LDO『…

します。『LP5912-Q1』は、ノイズ・バイパス・コンデンサやリモート出力容量の配置が不要で、クラス最高のノイズ性能を提供します。このデバイスは、1μFの入力と1μFの出力セラミック・コンデンサで動作するように設計されています（個別のノイズ・バイパス・コンデンサは不要）。また、25mVステップで0.8V〜5.5Vの固定出力電圧で使用できます。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
東海オートマチックス株式会社　事業紹介

電子部品＆半導体の販売からシステム開発の一部受託までお任せください！

センブリビジネス・基板アセンブリ・エアパネルユニット・ハーネス、ケーブルアセンブリ・トータルアセンブリ ■コンポーネントビジネス・CKD（株）・オムロン（株）・日本セラミック（株）・日本電産セイミツ（株） ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東海オートマチックス株式会社
L8104 高周波電力スイッチ用セラミックPINダイオード

セラミックパッケージのスタンダード品

「L8104」は、各種無線通信器機の送受信アンテナ切替等の高周波電力スイッチング用に設計されたセラミックパッケージのPINダイオードです。【特長】 ○ VHF、UHF帯での電力スイッチングが可能 ○ 挿入損失が小さく、アイソレーションが高い ○ 順直列抵抗が小さい〇 Rfs...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ライテック
カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

は、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します　独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000ｍ以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します　LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。　0.5...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
【ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業における調達要件との整合性

最も包括的な在庫保有、組立、再設計サービスを用意/製造中止品(EOL品…

スターエレクトロニクスは数千の製品型番からなるミリタリーグレードの半導体製品を常に在庫保有しています。さらに、ロチェスターエレクトロニクスの社内施設にある高信頼性気密封止パッケージ組立ラインは、セラミックDIP、サイドブレーズドDIP、表面実装パッケージ、CQFP、PFA、セラミックリードレスチップキャリア、およびメタルキャンなどのあらゆるパッケージタイプを提供しています。 ★ご使用中の半導体...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.