【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

PR最高500℃まで高速昇温 □5mm～□50mmのサイズをラインアップ。…

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

コンポロイド　1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材

熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希…

ズは、1700W/mkの超高熱伝導グラファイトをコア基材に採用したサーモグラフィティクス（TGC）オリジナルの熱対策・熱管理用の新複合素材です。 　コンポロイドにはグラファイトプレートに金属やセラミックを接合した（グラファイトをサンドウィッチ又は片面接合）製品とグラファイトプレートをメタライズしてめっき仕上げする製品があります。複合相手材の特性を活かしながら、確実に熱伝導率を向上させることがで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

コンポロイド Cera　超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材

セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導…

コンポロイドCeraは高熱伝導を有するグラファイトとセラミック（アルミナ）のそれぞれの特徴を最適化することで、厚み方向において100W/mKを超える熱伝導率を実現しました。また、コア部分に1700W/mKという高熱伝導グラファイトを用いている為、セラミック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス