薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

クーラント液ナノ化ミキサー『リキッドカッター』

PR切削液を微細化することにより、切削液の浸透性・親水性が向上し加工精度が…

『リキッドカッター』は、特殊セラミックボールを通過させた液を ミキシング及び剪断することにより、液体を細分化できるクーラント液の ナノ化ミキサーです。 液体分子は細分化すると浸透圧が弱くなり、表面張力が低下するため、浸透性、親水性が向上。 また、カートリッジ構造となっており、両端をクランプで固定しているため、分解・清掃が簡単にできます。 【特長】 ■液体を細分化 ■表面張力が低下するため浸透...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーシーエス 加須営業所　営業技術部

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進