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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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試験基板の設計や作製から対応!複数の製品の実力を比較する有効な手法
当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。 故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧 を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿 連続通電試...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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【動画あり】加温の様子をリアルタイムで観察可能!Cheetah EVO…
す。 「リフローシュミレータ」では、はんだ付け時のボイドの挙動など、 リアルタイムで観察が可能です。 リフローの条件出しやはんだの選定などに活用いただけます。 【特長】 ■セラミックヒーター&ランプ加熱 ■対象サイズ:40x40x20mm ■最大設定温度:350度 ■リアルタイムで観察が可能 ■リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません!
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
ているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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「観察/元素分析」や「EBSDによる解析」など!EBSDによる解析例を…
セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。 「観察/元素分析」では、EDXによる元素分析からAl2O3と判断され、 マップよりSiが点在している様子が観察されました。 「EBSDによる解析」では、EBSD法により結晶サイズの分布や配向性を 確認でき、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【解析概要】 ■観...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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LIF、LIFH分光結晶を用いることで、22Tiと56Baのピーク分離…
EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。 当資料では、22Tiと56Baのピーク分離についてご紹介。 積層セラミックコンデンサの分析例や、チタン酸バリウム(BaTiO3)の X線スペクトルを掲載しています。 【掲載内容】 ■22Tiと56Baのピーク分離 ・分析例 積層セラミックコンデンサ ・チ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…
基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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