R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社