ラック&ピニオン選定ソフト【GRSW】登場！

PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。

『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 小原歯車工業株式会社

製造業のセキュリティ知識解説※アプリに必要な対策がわかる冊子進呈

PR製造業のアプリ活用にはどんな危険性がある？どんなセキュリティ対策が必要…

製造業におけるスマホアプリやPCソフトを事業に活用するにあたり、 それらがクラッキング（不正な解析・改ざん）の対象となることがあるのはご存じでしょうか。　 不正使用を防ぐドングルやライセンス認証などの方法を採用されている企業様も多いですが、それだけでは被害にあう可能性が残ってしまうということも… 本冊子では、製造業のアプリ活用について、押さえておきたいセキュリティ知識をわかりやすく解説。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DNPハイパーテック

小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』

コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…

ローブラインナップで、厚みは（数um)～厚膜(10mm)までカバー。 　■高分解能（サブミクロン Zは最小8nm～） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

ップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

　　最大8.3mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社