- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
3074件 - カタログ
5184件
-
-
PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
-
-
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
-
-
研修効果を上げる仕組みが満載のシステム!テストには合格基準が設定可能
【コース管理(サーバホスティング)内容】 ■コース配信サーバの設置 ■バックアップサーバの設置 ■通信暗号化 ■ソフトウェア・パッチ更新 ■各種セキュリティ監査および管理 ■ウィルスチェックおよび駆除 ■データバックアップ保存 ■無停電電源設置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットラーニング
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社 -
電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験
電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験…
インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社 -
RIXIoT<レトロフィット>
工事不要の後付でレトロ設備をIoT化!導入しやすい価格帯での提…
リックス株式会社 -
製造業の『サプライチェーン攻撃』の事例と対策【ガイドブック進呈】
製造業に潜む『サプライチェーン攻撃』の事例とセキュリティ対策の…
プログレス・ソフトウェア・ジャパン株式会社 -
材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催<無料>
原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス…
シュレーディンガー株式会社 -
【チェックリスト付】AI活用のためのIT導入補助金活用の手引き
【無料ダウンロード】チェックリスト付属:AI活用のためのIT導…
株式会社コーピー 本社 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
MX93/91SOMモジュール
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズで…
三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー -
コスモリサーチのSDRプラットフォーム【COMNEXT出展】
ホントに使えるソフトウェア無線プラットフォーム
コスモリサーチ株式会社