シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

NMRベースのAvance化学プロファイリングモジュール

PR入荷品のテスト、プロセス中間体のモニタリング、最終製品配合のスクリーニ…

新しいNMR ベースの『Avance Chemical Profiling』モジュールは、 分光学の専門家とのやり取りを必要とせず、サンプルから実用的な 情報インテリジェンスまで、包括的なソフトウェアベースの自動化された エンド・ツー・エンドのワークフローです。 データ取得、処理、解釈、レポート作成などのタスクに対応。 純粋な形状または混合物中の物質の同定と定量を自動的に可能にし...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 バイオスピン事業部

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

デルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社