1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重～中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、１台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

量子コンピュータ／イジング型コンピュータ研究開発最前線

本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビ…

裁　　B5判　263ページ　　ISBN　978-4-86502-165-3 【目次概要】 第1章　量子コンピュータ概論 第2章　量子コンピュータハードウェア 第3章　量子コンピュータソフトウェアとアプリケーション 第4章　イジング型コンピュータ概論とアプリケーション 第5章　イジング型コンピュータハードウェア 第6章　量子コンピュータ市場動向 第7章　量子コンピュータ・イジング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構