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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…
半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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制御機器、電設資材、システムエンジニアリングの商社
機械製作含む各種盤製作 -リプレイス:PLC、TP等制御システムの更新 ■リテール・ソリューション事業 -豊富なハードウェア(POS/KIOSK/キャッシュレス端末) -業種別ソフトウェア -センドバック/オンサイト保守対応 -遠隔サービス支援 -設置及び緊急対応 -定期教育 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 大江電機株式会社 本社
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自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』
直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
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電子機器の設計・開発
小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス -
SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
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LPKF Laser&Electronics株式会社 -
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