• 【業界ソリューション】自動車 製品画像

    【業界ソリューション】自動車

    PRお客様固有のアプリケーションに合わせた試験ソリューションをご用意!当社…

    インストロンは、材料や部品の性能評価に必要なツールを自動車業界の エンジニアに提供します。 設計や製造工程全体を通じて正確な試験データや製品フィードバックを得るようにサポート。 一般的な自動車コンポーネントの試験の他、世界的トレンドであるEVバッテリーに ついても試験ソリューションをご用意しております。 【ポイント】 ■材料・コンポーネント・完成車両のための広範な試験ソリュ...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png

    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

  • 「コンベヤー・搬送装置」ならお任せください※標準・特殊品対応 製品画像

    「コンベヤー・搬送装置」ならお任せください※標準・特殊品対応

    PR大手自動車メーカーをはじめ実績豊富。小ロット・特殊仕様にも柔軟に対応。…

    当社は、「コンベヤー・搬送装置」のスペシャリストです。 小ロットから1品物、特殊仕様まで、幅広いニーズに細かく対応することが可能。 現地訪問による打ち合わせを通じて、お客様の細やかな要望を把握し、 ニーズに応じた搬送ソリューションをご提案いたします。 これまで、大手自動車メーカー様や大手家電メーカー様、 大手乳飲料メーカー様をはじめ、数多くの企業様に採用いただいております。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンキテック

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    2. Alloyed Ag Wire   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。   幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、   最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire   パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な   Cuテクノロジーで大きく広げます。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 シンタリング装置 製品画像

    ASMPT社製 シンタリング装置

    同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

    当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • NOVA社 半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置 製品画像

    NOVA社 半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

    ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

    当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門(ケミカル計測事業部)に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR