CASIO製ハンディーターミナルご利用企業様必見！リプレイス支援

PR 【システム導入事例資料進呈中】CASIO製ハンディー端末の事業終息に…

先日、カシオ計算機株式会社はハンディーターミナルと電子レジスターの新規販売を停止を発表しました。ハンディーターミナルは既に新規販売を停止し、端末などを導入している企業のみの対応へ切り替えている状態です。 古い端末を使い続けていると、アプリケーションとの互換性がなくなったり、保守サポートや故障時の修理が受け付けられなくなる可能性があります。この機会に、リプレイスをご検討されてはいかがでしょうか？ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スノーピークビジネスソリューションズ

VRは社員教育システムに活用できるのか？

PRVRシステムを導入したけれど成果が見えない、運用が面倒で活用していない…

弊社はVR黎明期よりVRシステム開発を行なってきておりVRのデメリットを補うシステムを研究しております。 VRを使った教育システムに対するコンサルタントやお客様のご希望に沿ったシステム開発を弊社は得意としております。...HMDを使ったVR教育でのデメリット ・ 同時に複数人体験させられない（有線型HMD） ・ システム費用、コンテンツ制作費が高額で費用対効果が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィリット　

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ