重量物位置決め微調整紙『すべるんペーパー』（片面タイプ）

PRバナナの皮のように滑る紙で『あと数センチの微調整』ができます。 【摩…

『すべるんペーパー』は、 大型機械などの重量物を設置する際に重ねて敷くことで、 前後左右自在に、スーっと滑らせることができ、 細かい位置調整を簡単に行うことができる重量物位置決め微調整紙です。 ◇３種類 コンパクトな巻きタイプ「SB-A30R」 幅広巻きタイプ「SB-A50R」 カット不要のシートタイプ「SB-A20」 一般的に"滑る＝危険"ですが、工夫すれば"滑る＝便利"...

メーカー・取り扱い企業： あすまる本舗株式会社

Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

COM Express 堅牢版: conga-TC675r

耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…

conga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6（95x95 mm）モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

conga-TC675は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択でき、...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

CubeSat用オンボードコンピュータ

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

産業用パーソナルコンピュータ（IPC）の世界市場シェア2024

産業用パーソナルコンピュータ（IPC）の世界市場：メーカー、地域、タイ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の産業用パーソナルコンピュータ（IPC）の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における産業用パーソナルコンピュータ（IPC）の販売量と販売収益を調査しています。同時に、産業用パーソナルコンピュータ（IPC）の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

フォークリフトに搭載されたコンピュータの世界市場シェア2024

フォークリフトに搭載されたコンピュータの世界市場：メーカー、地域、タイ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のフォークリフトに搭載されたコンピュータの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるフォークリフトに搭載されたコンピュータの販売量と販売収益を調査しています。同時に、フォークリフトに搭載されたコンピュータの世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

マイクロエレクトロニクスソースの世界市場シェア2024

マイクロエレクトロニクスソースの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のマイクロエレクトロニクスソースの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるマイクロエレクトロニクスソースの販売量と販売収益を調査しています。同時に、マイクロエレクトロニクスソースの世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

Androidカーコンピュータの世界市場シェア2024

Androidカーコンピュータの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のAndroidカーコンピュータの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるAndroidカーコンピュータの販売量と販売収益を調査しています。同時に、Androidカーコンピュータの世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

レベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…

conga-HPC/cRLPは、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）のBGAタイプを搭載した、COM-HPC Client Size A (120x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのS...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社