帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』

PR高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現！ゴム硬度が30と60の2重構造を…

当社で取り扱う、帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』を ご紹介します。 ゴム硬度が30と60の2重構造を用意可能。ゴム硬度60バージョンは、 マークが残らない特性を持っています。ベローズ(蛇腹)は、1段と 2段仕様から選択可能です。 ESD DURAFLEX材料は、表面抵抗値が106から109Ωの範囲であり、 静電気の制御された放電を保証します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ピアブ・ジャパン株式会社

【導入事例】横河マニュファクチャリングの製造現場をAIで作業解析

PR【導入事例無料進呈】AIを使って世界6大メーカー工場の組立工程の効率化…

製造業界が直面する重要課題に対し、横河マニュファクチャリング株式会社はコーピーの作業解析AIを導入し、顕著な成果を上げました。 本導入事例では、その詳細なプロセスと具体的な成果について紹介しています。 【解決した課題】 1.業務の属人化 2.人財育成と技術継承の問題 3.作業員の負荷 4.品質のばらつき 【導入効果の一部をご紹介】 1.工程異常の早期発見: コーピーのAI技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーピー 本社

【粉末供給にお困りお悩みの方必見】連続式微粉末供給装置

＊独自技術によりストップレス供給が可能。粉末補給に関わるロスタイムゼロ…

・独自技術で微粉体の24時間連続供給が可能。 ・供給量は0～50cc/minで独自供給法による高精度制御。 ・タッチパネル型操作盤により動作状況/異常がリアルタイムで確認。 供給データやアラーム履歴ロギングにより生産現場の効率化。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社金星 豊橋事業所

マシナブルセラミックス　ホトベール（R)シリーズ

短納期で様々な精密加工が可能な削れるセラミックス

半導体・液晶製造や設計から試作までのリードタイムの短縮に最適 優れた機械加工性を実現し、短納期で様々な精密加工が可能な 快削性セラミックス(削れるセラミックス)ホトベールシリーズ 【特徴】 ○精密機械加工性 ○断熱性・耐熱性 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

難削材への高精度加工を実現！レーザーマイクロジェットのご紹介。

髪の毛の太さ程のウォータージェットによってレーザーを材料に導く加工技術…

機械加工では到底困難、タクトタイムを追求したい、加工品質を向上させたい、そのようなお悩みを解決する技術が「レーザーマイクロジェット」です。 レーザーマイクロジェット＝水レーザー加工は、髪の毛の太さ程のウォータージェットによっ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

View-IT　レーザーディテクター

レーザーアクセサリー

【特徴】 ・UVタイプは190～390nmのレーザー光を赤橙色に変換 ・IRタイプは800～1700nmのレーザー光を緑又は青に変換 ・ビームの状態の視認性が高い ・リアルタイムでビームの状態を確認できる ・電源不要 ・長寿命 【仕様】 　カード、ポケットタイプ・ハンディタイプ・スタンドタイプ・シートタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大興製作所 事業統括本部

難素材　精密加工サービス

加工事例数100,000件以上！お客様のハイレベルの要求に品質とスピー…

【品質と生産力】 ■バリレス加工：作業工数60％改善 ■高硬度材加工：外観歩留40％改善 ■試作短納期加工：リードタイム50％改善 ■製品移載の自動化：作業工数50％改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

精密小型電気炉 FT-001シリーズ

1,200℃まで15分の急速昇温！100Vクラス最小最軽量の卓上サイズ…

Dオートチューニングデジタル温度コントローラー ・ガス導入ユニット(FT-01Xはオプション) ・過昇温防止計 【オプション】 ・パソコン通信ケーブル＋専用管理ソフトウェア ・ガス タイムイベント機能 詳しくはお問合せ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： フルテック株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社