• T型真空計『NMT-2000-01/02/05』 製品画像

    T型真空計『NMT-2000-01/02/05』

    PR豊富な機能・計測画面を有したタッチパネル式卓上型の製品をご紹介!

    『NMT-2000-01/02/05』は、中真空領域(1.0×10^-1~2.0×10^3Pa)が 測定可能な気体の熱伝導を利用した熱伝導式の真空計です。 表示画面は読み取りやすいタッチパネルTFTカラーLCD表示。 画面をアナログ表示、トレンドグラフ表示などへ切替可能。 計測値はメモリーカードへ保存でき、PCへも接続ができます。 乾電池でも駆動するため電源がとれない場所でもご使...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岡野製作所

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • すり合わせ・当たり検査用潤滑剤 製品画像

    すり合わせ・当たり検査用潤滑剤

    鉛化合物等を含まない安全性の高いすり合わせ・当たり検査用ペースト

    ●少量のペーストを指に取り、当たり検査に必要な箇所にスポンジやセーム皮等で軽く伸ばしてお使い下さい。 ●レッドタッチスプレーは約20cm離してスプレーしてから、薄く伸ばしてお使い下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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