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PR(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…
クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域: 600MHz / 1GHz / 2GHz、 サンプリングレート:最大10Gサンプル/秒、メモリ長:最大500Mポイント、波形取り込みレート:...
メーカー・取り扱い企業: リゴルジャパン株式会社
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【バイオマスボイラ】イクロスのもったいないエネルギー【SDGs】
PR木質ペレットや木質チップ、RPFなどの固形燃料に幅広く対応!燃料比較や…
下記のようなお悩みは御座いませんか? 「油焚きボイラに使う重油の費用を抑えたい」 「産業廃棄物の処理費が高い」 「空調費が嵩むので、電気代を安く抑えたい」 「エネルギーコストを抑えられるESCO事業に興味がある」 イクロスでは、大気汚染や地球温暖化などの負荷を低減するバイオマスボイラ『Bailer』を取り扱いしております。 ごみの増加、温暖化の原因であるCO2 や大気汚染物質のダイオキシン等の排...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イクロス
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鉛化合物等を含まない安全性の高いすり合わせ・当たり検査用ペースト
●少量のペーストを指に取り、当たり検査に必要な箇所にスポンジやセーム皮等で軽く伸ばしてお使い下さい。 ●レッドタッチスプレーは約20cm離してスプレーしてから、薄く伸ばしてお使い下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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