無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介

高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとし…

高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 　熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SiCウエハ（6インチ/8インチ) / SiC MOSFET

SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイス…

グローバル企業です。 https://jzleap-semi.com/en/about/about グループ企業のLEAPSiC Semiconductorは、SiC MOSFET/ダイオードといったパワーデバイス/のモジュールの製造・販売を行っています。グループ内で材料、SiCウエハ、製品デザイン、SiCデバイスまで総合的にサポートできます。 https://leapsic-...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野物産株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

【用途】 ■パワートランジスタモジュール： 　産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用 ■電源：無停電電源(UPS) ■発光ダイオード(LED)：マウント基板 ■自動車電装(HEV用インバータ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社