【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社

生産工場の紹介

24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つ…

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社