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79件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能で...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…
株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業
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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社
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高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...
メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社
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ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！
溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。 詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社
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チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メムス・コア
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研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…
当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…
シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧...
メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…
介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...
メーカー・取り扱い企業： ＴＥＣＯＭ株式会社
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基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！
佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメイン としており、創業から40年以上の実績を持っております。 「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、 全社一丸となって取り組み、お...
メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？
セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕...
メーカー・取り扱い企業： リード株式会社
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24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つ…
東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種...
メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…
【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット
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受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...
メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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セラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
よる「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断加工 ・マルチワイヤソー切断加工 ・マルチブレードソー切断加工 ・ダイヤモンド外周刃切断加工 ・ダイシング切断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント
で フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。 均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。 エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。 また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社
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技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…
数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社
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均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…
（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ 共に対応可能 ■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能 ■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！
密加工磨きのプロフェショナルとして、 切る技術と磨く技術をご提供します。 マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
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設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・…
ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。 月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテス…
決められたパターンを規格品として安価に提供します。 お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。 ※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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フォトエッチング技術などを応用した精密ガラス加工製品
【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は 加工...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア
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ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！
ご提供致します。 成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。 出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、 ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて 対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社
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保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります
当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
ております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッ…
MP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社D-process
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汚れ付着の防止や両面同時コートが必要な場合などに対応！当社のサービスを…
コート」などに 対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ケミカル強化 ■撥水・撥油コート ■ディップコート ■シルク印刷 ■ダイシング ■エッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ニ光光学株式会社
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さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…
高島産業株式会社では、独自の加工技術により お客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。 裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなど さまざまなプロセスに対応いたします。 【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業： 高島産業株式会社 本社工場
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サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…
→ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用Ｖ溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック
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