【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

パターン付きガラス製品　光学部品

高精度な光学部品用パターン付きガラス製品のご紹介です。

装置によりパターンを直接描画することにより最小1μからの高精度で微細なパターンを形成した製品をご提供しております。 また、フォトマスクを原版とした量産製品にも対応しております。 ガラス基板はダイシング装置により任意のサイズに高い精度で切断され製品となります。 クロスパターン、光学スリットなどの標準的なパターンだけでなく穴あけ加工、金属部品との接着、サンドブラスト加工、多層膜パターンニングな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア

産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』

パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変可能！超短パルスファイバー…

理科学実験まで、さまざまなニーズに 適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。 モバイルデバイス製造、レーザガラス切断、有機ELディスプレイの加工、 ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて、非常に少ない 熱影響での精密微細加工を実現します。 【特長】 ■24時間稼働の製造環境にも対応可能 ■小型ワンボックス設計 ■組込み用途か...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

ＩRカットフィルター

ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！

ご提供致します。 成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。 出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、 ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて 対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社

光学薄膜加工サービス

光学薄膜とエッチング加工の両方を社内で行っているため低コストで短納期

ートの豊富な バリエーション(濃度0.1～6.0)、優れたフラット性と低反射性。 ガラス材料調達から研磨、コーティング、フォトエッチング、 シルクスクリーン印刷、レーザーマーカー刻印、ダイシングカットまで ワンストップで対応いたします。 【特長】 ■ウェットエッチングのパターン寸法精度±1μm ■低コストで短納期 ■豊富なバリエーション ■ワンストップ対応 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： セントラル光学株式会社

光導波路・ウェハ加工ファンドリーサービス

光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…

フォトリソ技術：　縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術：　ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術：　ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術：　走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価 【適用製品】 ■各種光導波路製品（スプ...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社