ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つＭＥ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メムス・コア

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

佐原テクノ工業株式会社会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメインとしており、創業から40年以上の実績を持っております。「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

シリコンウェーハ

大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応！

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の各種脆性材料の加工も承ります。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワカテック

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

シンコー株式会社　加工技術紹介

受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による加工を行っております。少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

受託サービス『量産製造サービス』

設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・…

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ＩRカットフィルター

ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！

ご提供致します。成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：高島産業株式会社本社工場

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト／プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合（封止可） →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

株式会社ウォルツ　事業紹介

次世代の実装技術の未来を創造

株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の開発・販売を行っている会社です。各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質でお応えしております。標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウォルツ

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

ル実装工程の技術をご紹介します。はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に対応しており、リボールなども対応可能。また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【加工技術紹介】ドレス材料（WA）

製品厚さは1mm～25mm程度！独自に開発した工法により高品質・低コス…

当社が保有する加工技術の『ドレス材料（WA）』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。この切れ味が低下した砥石表面...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応できます。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

ナノテムの受託システム

すぐに使える、Nano-TEMのSYSTEM！あなたの問題を解決します…

ください。【ソリューション】 ■コア技術：セラミックス焼結技術 ■研削：定トルクインフィード加工 ■治具：多孔質セラミックス真空チャック ■研磨：精密ダイヤモンド砥石 ■切断：ダイシングブレード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテム

株式会社和絋工業事業紹介

高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！

【対応可能技術】 ■多層膜　・ダイクロイック　フィルター　・近赤外線カットフィルター　・コールドミラー　・ダイシング加工 ■反射防止膜　・ARコート　・光通信関係 ■金属膜　・アルミ増反射ミラー　・クロムハーフミラー　・ND 　・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和絋工業

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

OB」「FCB＋はんだボール実装」「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

ップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して対応するサービスです。試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたします。ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。【ワイヤーボンディン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に対応可能。また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社