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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上!WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正(xyzθ)をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック
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豊富な検査項目!独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現し…
『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能な ピッカーハンドラーです。 ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。 独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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