• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング 製品画像

    半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

    複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

    US420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い...

    • DSZ_5058.JPG
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    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • 新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』 製品画像

    ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

    ダイシングブレードの新製品、メタルブレードとレジンブレードをご紹介!

    『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。 パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。 『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【メリウスメタル 特長】 ■新開発のソ...

    メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社

  • 精密カッティングツール 総合カタログ 製品画像

    精密カッティングツール 総合カタログ

    当社の革新的な技術力とダイヤモンドを融合させ、世界のモノづくりに貢献し…

    当カタログは、旭ダイヤモンド工業が取り扱う『精密カッティングツール』をご紹介しています。 ダイヤモンド製のダイシングブレード、薄刃カッタ、電着ワイヤ、電着バンドソーなど、精密な切断用途の工具がラインアップされています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■焼結ブレード ■電鋳ブレード ■ダ...

    メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社

  • 超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 製品画像

    超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG

    微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現

    微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02mmよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工(0.05mm巾で深さ1.0mmの溝など) で高い評価を頂いております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

  • 超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』 製品画像

    超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

    今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

    入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが  ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

  • 【カタログ】半導体加工工具 製品画像

    【カタログ】半導体加工工具

    当社取り扱いの半導体加工工具を豊富にラインアップ!

    【その他掲載内容】 ■CMPコンディショナ ■シリコンウェーハ研削用ホイール ■ダイシングブレード ■パッケージ切断用カッタ ■プリデュースボード ■シリコン半導体の製造工程 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社

  • 【精密切削工具】微細溝加工&微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介 製品画像

    【精密切削工具】微細溝加工&微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

    微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

    LG】 ■最小刃厚は0.02mmから製作可能! ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER KSLG】 ■最小刃厚0.05mmから製作可能! ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

  • 超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』 製品画像

    超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

    今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

    入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが  ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

  • 【精密切削工具】微細溝加工&微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介 製品画像

    【精密切削工具】微細溝加工&微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

    微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

    LG】 ■最小刃厚は0.02mmから製作可能! ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER KSLG】 ■最小刃厚0.05mmから製作可能! ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

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    微細溝加工&微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

    微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

    LG】 ■最小刃厚は0.02mmから製作可能! ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER KSLG】 ■最小刃厚0.05mmから製作可能! ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

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