【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール