【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ウェハーケース｜グリップリングケース

導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です

『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。 スタック可能なため省スペースで保管可能。 試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。 【特長】 ■グリップリング、またはダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ

画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適！長期安…

高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部