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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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導電性PPを使用!試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です
『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合/貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。 スタック可能なため省スペースで保管可能。 試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。 【特長】 ■グリップリング、またはダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ
画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適!長期安…
高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部
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半導体・基板実装の試作から量産まで幅広く対応!お客様ブランドを全面的に…
【ものづくりの紹介】 ■SMT実装サービス ■ポイントはんだ付け装置 ■汎用治具(ファンクションテスター) ■自動コーティングマシン ■ダイシング ■映像機器組立て ■射出成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カウベルエンジニアリング
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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その2~ ■2020.1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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