ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…

『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを発生させずに処理を行うことが可能。高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシング・幅広ピッチ加工用マルチワイヤソー『UD-150』

ブレードダイサーでは加工困難な厚い材料も高精度にダイシング！

『UD-150』は、ブレードダイサーでは加工困難な極厚・積層材料のダイシング・幅広ピッチ加工が可能なマルチワイヤソーです。マルチ加工によるワンショット大量切断が、他のダイシング工法と比べて圧倒的に高い生産性を実現。『UD-150』がお客様のダイシング課題...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしており...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、ダイヤモンド集積度及びメタル...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能で...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工には...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭いスクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより裏面チッピングの発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

自動ダイシング装置『7900 Duo』

対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…

『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。また...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ステルスダイシング搭載レーザー加工機　『サンプル加工無償実施』　

【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！高速、…

浜松ホトニクス社保有特許技術『ステルスダイシングエンジン』を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：西進商事株式会社

ウェハーケース｜グリップリングケース

導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です

『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。スタック可能なため省スペースで保管可能。試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。【特長】 ■グリップリング、またはダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

スピンドルダイシング装置『7120/7130シリーズ』

ダイシングの問題点を解決！先進的プロセス技術により生産性の向上に貢献

また、独特のアルゴリズムによってブレード平均消耗時間に基づき、従来の方法の1/3までブレードの消耗率を予告し、時間当り生産量を高めることが可能です。【特長】 ■多数個パネルダイシング ■高分解能カメラ（2000×2000ピクセル）を搭載 ■ロード、アンロードが楽にできる ■メンテナンスが容易 ■お客様特別仕様のプロセスに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープになるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりとブレードの長寿命を達成します。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。この工程によってブレードが...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』

ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！

『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、テープあり/なし処理が可能です。ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。モニタ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングシート貼り付け機『ウエハーマウンター』

手動に比べてテープ使用量が削減！気泡が入らず正確なダイシングシート貼り…

日本技術産業の『ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。全ての標準テープに対応し、プリカットテープの必要なし。手動マウントに比べテープの使用量が25％で済むので経済的です。床面積最小のテーブルトップ設計であり...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングフレーム洗浄装置

剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！

チッピング後の残チップとテープをフレームから剥離し洗浄、乾燥する装置です。ダイシングフレーム(リングフレーム・ダイシングリング・エコリング)に付いた糊・粘着物はごみの付着要因となります。カッターとリングで削られて出た金属は導電性の異物に・・・。半導体製造工程のダイシング周辺の歩...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせやブ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』

0°から15°までのどんな角度でも素早く変換！傾斜スピンドル機能を搭載…

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』は、傾斜スピンドル機能が設計付与され、光学電子素材を垂直に切ると同時に、その後数分以内に 0°から15°の角度範囲内で傾斜ダイシングを行うよう調整が可能な装置です。ブレー...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』

高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン

株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エス・シー・エム

半導体ダイシング・ダイボンディングテープ産業の世界市場調査報告書

半導体ダイシング・ダイボンディングテープの世界市場：メーカー、地域、タ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体ダイシング・ダイボンディングテープの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体ダイシング・ダイボンディングテープの販売量と販売収益...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。ご...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。ウェーハ表面に損傷を与えず...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アシストナビ

ダイシング加工サービス

ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現

当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC　サファイアなど加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！

溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

ダイシングテープ　マウンタ（セミオートタイプ）

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については　お問合わせも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

「低価格版」ウエハ・チップ外観検査装置

ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…

「低価格版ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つＭＥ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メムス・コア

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

スライシング／ダイシングマシン『DLS6160／6165』

大判・厚物ワークも高精度に切断！ガラス板、金属板などのワークに対応！

『DLS6160／6165』は、大判・厚物向けに開発した新型モデルの全自動スライシング／ダイシングマシンです。最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断が可能。ガラス板、金属板、セラミックスなどのワークに対応できます。また、自動アライメント＆オペレーションパ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

スライシング／ダイシングマシン『DAS110』

ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断…

『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる全自動スライシング／ダイシングマシンです。従来機を超える、高いスループット加工を実現。ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、各種ガラスなどのワークに対応します。【特長】 ■ハイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについてご紹介しています。プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多...

メーカー・取り扱い企業：サムコ株式会社