- 製品・サービス
47件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社
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セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
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ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...
メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社
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半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…
【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…
■半導体加工・検査 ・バックグラインド、マーキング ・ポリッシュ ・テープマウント ・ダイシング、レーザーダイシング ・トレイ詰め ・外観検査（顕微鏡、自動検査）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業
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【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…
Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…
だきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…
ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
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デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！
は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...
メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社
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客先仕様に伴い製作致します。
、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトテクノ
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微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。
行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…
【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…
■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！
【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…
研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...
メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社
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DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
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【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
ております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板…
m～200μm ■面内厚み精度：薄膜±15nm～ 厚膜±0.5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...
メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社
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ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命
LED採用で安定長寿命。 6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。 照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。 窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...●ウェハーＵＶ照射器です。 ●UV硬化の酸素阻害軽減の為N2パージ機構を採用 ●UV照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0～100％) ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテックシステム
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半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト！なのに高品質
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…
【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション＆スペーサー ■化合物...
メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社
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ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます
イプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…
【受託工程フロー】 ～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 九州日誠電氣株式会社
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高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…
社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社
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妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。...
メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
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半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション
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速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…
『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型 セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。 手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。 さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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