【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシングシート貼り付け機『ウエハーマウンター』

手動に比べてテープ使用量が削減！気泡が入らず正確なダイシングシート貼り…

日本技術産業の『ウエハーマウンター』は、コンパクトな 卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 全ての標準テープに対応し、プリカットテープの必要なし。 手動マウントに比べテープの使用量が25％で済むので経済的です。 床面積最小のテーブルトップ設計であり...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDE...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ウエハーテスト、ファイナルテスト

ウエハーテスト。テスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定。

・ウエハー上に作られたチップの電極パッドにプローブを接触させ、 　 これに接続したテスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定 ・LCDドライバーに対応しており、アフターマーキングも可能 ・ダイシング（本社工場）との一貫加工が可能 ・5インチ、6インチ、8インチウエハーに対応 ○ファイナルテスト ・ICパッケージのリード部に測子を接触させ、これに接続したテスタで 　製品の良品、不...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

ダイシングテープ用ワインダー『ACW-AL』

高機能・光学用巻取機スリッター、包装機分野で活躍！新素材の対応も積極的…

『ACW-AL』は、不二鉄工所の取り扱うダイシングテープ用ワインダーです。 電子材料用・工業用です。 実績のあるフィルムは、ポリ塩化ビニル PVC、ポリエチレンPE等です。 【特長】 ■電子材料用・工業用 ■実績フィルム：ポリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社不二鉄工所

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人