ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして半導体加工事業に関わってまいりました。目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることをモットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

EHWA社 ダイシングブレード

セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…

当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！佐原テクノ工業社のダイシング加工【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

だきSOIウェーハへ加工することも可能です。＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。　シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

半導体　ダミーチップ

客先仕様に伴い製作致します。

、厚み２００～５００μｍ。電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミスズ工業

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内容　概要】 ■ICウェハの裏面加工 ■ICチップのトレイ詰め ■ICチップの外観検査 ■ICウェハのダイシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また試験は、ICチッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ【12インチ　対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給　↓ ■ウェハ受入れ　↓ ■ダイシング 　↓ ■組立・樹脂封止　↓ ■めっき　↓ ■仕上げ(個片化) 　↓ ■ファイナルテスト　↓ ■包装・出荷検査　↓ ■出荷　↓ ■お客様へ納入 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

ております。サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。（１）ベンゾオキサジン樹脂グレード　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業：フドー株式会社本社

半導体用ウエハーケース　※中古品だから低コスト！なのに高品質

専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用クッション＆スペーサー ■化合物...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

D＆X株式会社会社概要

高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…

社は東京にあり、上海、台湾、ドイツにも支社がございます。業務内容と致しましては半導体Siウェハと半導体用テープの研究開発と生産及び販売。その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

業務サービス　半導体組立

妥協なき品質とコストパフォーマンス

アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場