【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

EHWA社 ダイシングブレード

セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…

当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部