ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能で...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭いスクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより裏面チッピングの発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ダイシング加工サービス

ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現

当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC　サファイアなど加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！

溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つＭＥ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メムス・コア

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

シリコン（単結晶・多結晶）

ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…

介いたします。「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...

メーカー・取り扱い企業：ＴＥＣＯＭ株式会社