独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

ステルスダイシング搭載レーザー加工機　『サンプル加工無償実施』　

【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、…

浜松ホトニクス社保有特許技術『ステルスダイシングエンジン』を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

50mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、 ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。 【特長】 ■ビア位置決めの統計的精度は±5μmでCp>1.33を達成 ■1秒あたり最大5000TGVをパターン化可能 ■内窓加工、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー彫刻マシン

レーザー彫刻機は各種類の精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- …

産業機械の各種類のレーザー彫刻機、レーザー加工機、、レーザーレンズ、PCBプリント基板、ダイヤモンドカッティング工具、V- CUT、および半導体のDICING　SAW（ダイシング　ソウ）を販売する！今も各種類の光学レンズなどハイテク産業の消耗品を販売する。どうぞお気楽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社