半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

シンコー株式会社　加工技術紹介

受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【加工技術紹介】ドレス材料（WA）

製品厚さは1mm～25mm程度！独自に開発した工法により高品質・低コス…

当社が保有する加工技術の『ドレス材料（WA）』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、 使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が 摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。 この切れ味が低下した砥石表面...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープに マウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、 ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。 主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社