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    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工

    回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

    Siウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • ステルスダイシング 受託加工サービス 製品画像

    ステルスダイシング 受託加工サービス

    水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

    当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

  • 半導体製造プロセスとは?半導体製造を支える表面処理まで紹介 製品画像

    半導体製造プロセスとは?半導体製造を支える表面処理まで紹介

    半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…

    製作  論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2.前工程(ウエハー加工)  シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3.後工程(組み立て)  ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 光学・電子部品の洗浄サービス 製品画像

    光学・電子部品の洗浄サービス

    光学・電子部品の洗浄サービス

    提案する スピードファムクリーンシステム社の『光学・電子部品の洗浄サービス』 ■□■洗浄工程■□■ 【1】研磨後の洗浄 【2】アセンブリー前の洗浄 【3】成膜前の洗浄 【4】ダイシング後の洗浄 【5】レジストはく離後の洗浄 【6】ワックス洗浄 【7】研磨ブロックの洗浄 ■□■洗浄方法■□■ ■超音波併用 両面同時スクラブ洗浄 ■カップ型ディスクブラシ洗浄 ...

    メーカー・取り扱い企業: スピードファムクリーンシステム株式会社

  • ガラスへのめっき 製品画像

    ガラスへのめっき

    高周波の伝送損失低減!表面が平滑平坦で、貫通穴へのめっきも可能な技術!

    【納品までの流れ】 ■資材調達からダイシング加工まで、一貫した生産が可能 1.打合せ・注文 2.資材調達 3.貫通穴加工 4.めっき(配線・電極形成) 5.研磨・ダイシング 6.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

  • サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』 製品画像

    サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

    MEMSデバイス試作から量産まで!お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

    ○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト/プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合(封止可) →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

  • 「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス 製品画像

    「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

    UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

    京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】  ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日~...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

  • 課題解決事例<各種ウェーハ工程の加工受託 ver.2> 製品画像

    課題解決事例<各種ウェーハ工程の加工受託 ver.2>

    各種ウェーハ工程なら当社にお任せ!ワイヤー切断やマシニング加工に対応

    、設備導入してもコストが見合わない ■新規案件であり将来的には、自社加工を考えてはあるが、それまでの設備導入リスクを避けたい ■研究、開発を行うための試作品作成 <受託加工内容> ■ダイシング加工 ■ワイヤー加工 ■研磨加工 ■マシニング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナガセ研磨機材株式会社 本社

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