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半導体加工
試作・量産承ります!極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…
」なども
承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
【加工内容 概要】
■ICウェハの裏面加工
■ICチップのトレイ詰め
■ICチップの外観検査
■ICウェハのダイシング加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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メーカー・取り扱い企業:
株式会社ニチワ工業
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IC部の業務紹介
微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています!
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。
シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・
ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を実施。
製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル
向けのドライバーICに使用されています。
また試験は、ICチッ...
メーカー・取り扱い企業:
株式会社ニチワ工業
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