ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』

パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変可能！超短パルスファイバー…

理科学実験まで、さまざまなニーズに 適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。 モバイルデバイス製造、レーザガラス切断、有機ELディスプレイの加工、 ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて、非常に少ない 熱影響での精密微細加工を実現します。 【特長】 ■24時間稼働の製造環境にも対応可能 ■小型ワンボックス設計 ■組込み用途か...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社