全自動リングクリーナー『RC-250』

リングフレーム再使用の省人化に！有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…

『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が 得ら...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置

『STM-12/STM-16』は、板状のワークにテープを貼付るセミオート テープ貼付装置です。 貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。 仕様変更でDAF対応も可能です。 【特長】 ■貼付の自動化、品質安定化を実現 ■貼付圧力の数値設定＆モニター ■貼付速度の数値設定＆モニター ■真空の数値モニター ■エアー圧力の数値モニター ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： マクゾーン株式会社

マニュアル・エキスパンダー『ME-200』

チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…

『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマニュアル・エキスパンダーです。 ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったり。 IC基板などの拡張にも転用可能です。 【特長】 ■ウェハーの拡張量は...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

突き上げピンホルダー

お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作！半導体製造時のダイボンディング…

『突き上げピンホルダー』は、半導体製造時のダイボンディング工程で ダイシングテープからチップをピックアップするために使用されます。 ニードル垂直度の維持、ニードル高さのバラつき±25μ以内、 ニードルの抜け防止加工が可能。 お客様の用途に合わせてカスタマイズ製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー 株式会社タイショー

セミオート・エクスパンダー『SE-200』

チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行…

『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社