ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラス...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【半導体搬送用途】2軸延伸エンボスフィルム

半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント

フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。 均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。 エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。 また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

【maxell】ウェハバンピングサービス

均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…

『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い （高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を 行っています。 自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を 優れた歩留率で実現。 均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が 広いのが特長です。 【特長】 ■マイクロソルダーボール（50μm...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

多摩エレクトロニクス株式会社　会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープに マウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、 ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。 主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社