• 外観検査、自動テーピング装置 iSort 製品画像

    外観検査、自動テーピング装置 iSort

    ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

    ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、J...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 【分析事例】粘着シートによる電子部品の汚染評価 製品画像

    【分析事例】粘着シートによる電子部品の汚染評価

    有機汚染の定性・定量・分布を複数手法の組み合わせで評価

    半導体デバイスの製造工程では、ダイシング用テープなど様々な粘着シートが使用されます。粘着シートは異物・汚染の原因となることがあります。そこで、本事例ではTOF-SIMS・SWA-GC/MSを用いて複合 的に評価した結果をご紹介します。TOF-SIMSでは、粘着シート各材料の定性を行うことで、異物・汚染がどの粘着シートに起因するのか、また粘着シートのどの層に起因するのか同定が可能です。またSWA-...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 外観検査 テーピング装置、tSort 製品画像

    外観検査 テーピング装置、tSort

    ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

    tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

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