フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

半導体封止樹脂“モールドレーザクリーナ”

半導体封止樹脂モールド専用　“モールドレーザクリーナ”

■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■　クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □　作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □　モールドへのダメージなし ...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社

半導体テスタ レーザクリーニングシステム

ロジック用レーザクリーニングシステム！プローブカードクリーニング可

＜＜　特徴　＞＞＞＞ □ ブラッシング、ケミカルクリーニング不要　 ■ クリーニングプロセスへの移行が短時間で可能 □ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません ■ ソケットピン表面のダメージ、 　　不完全クリーニング排除による能力向上 ロジック用ならでは。 ●　マニュアルクリーニングプロセス ○　高速クリーニング（約10秒＠ソケット） ● プローブカードクリーニングも...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社

レーザークリーニング装置”IMT100P”のご紹介

母材にメカニカルなダメージを与えることなく 異物除去又はクリーニン…

☆レーザクリーニングとは:- レーザ光を母材（対象物）の表面に照射することにより、 レーザアブレーションプロセスを起こさせて、 母材の表面に付着している炭化物等のコンタミを除去します <仕様用途> オーブンにこびりついた炭化物(焦げ)、オイル残渣の除去 酸化膜の除去など ＜経済的＞ ドライクリーニングで環境に配慮し経済的 ＝＞クリーニング後の水洗浄等不要 ...レーザーシステム:- ・韓国...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社