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PR圧力をあげても極力粒子にダメージを与えない構造!クロスコンタミを抑制で…
『ナノヴェイタ NVL-ES』は、乳化・分散・解繊・破砕など様々なシーンに 対応できる、メディアレス湿式微粒化装置です。 数十μmの粒子をナノオーダーにし、特性の向上や新たな特性を付与する 目的で使用されています。 処理条件を数値制御できるためデータ管理が容易で再現性が高いのも魅力。 タッチパネルは操作性が良く、感覚的に操作することができます。 【特長】 ■乳化・分散・解...
メーカー・取り扱い企業: 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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ワイヤ放電加工時のダメージを緩和
・ワイヤ放電加工でのダメージ緩和と高硬度の両立 ・ワイヤ放電加工割れの抑制...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社共立合金製作所 / 総代理店 エバーロイ商事株式会社
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耐食・耐放電加工用超硬合金
・放電加工によるダメージの抑制 ・水放電加工による腐食の抑制 ・プレス加工時の衝撃による欠けの抑制...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社共立合金製作所 / 総代理店 エバーロイ商事株式会社
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レーザー微細加工:超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μmと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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