フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

JIS Z 0119 ダメージバウンダリング試験

【包装貨物評価試験】JIS Z 0119に規定されているダメージバウン…

◇ダメージバウンダリ試験の概要： ・主な規格としてJIS Z 0119 (損傷境界曲線) 及びASTM D3332 (ダメージバウンダリ曲線／DBC) に規定されています。 ・加速度と速度変化の二つの衝...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

ISTA 6 SAMSCLUB Member Perform.

【輸送試験】　ISTA 6 SAMSCLUBに規定されている包装試験を…

響しています。CO2削減や包装を含めた廃棄物の削減を実現するために、自社が主導 してサプライヤーの包装を最適化しよう、というのがねらいで、これまで主に、中国から米国へ向けて輸出される貨物に対して、ダメージの削減 などで大きな効果を上げているようです。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください（推奨）。 ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所