• 超高圧湿式微粒化装置『ナノヴェイタ NVL-ES』 製品画像

    超高圧湿式微粒化装置『ナノヴェイタ NVL-ES』

    PR圧力をあげても極力粒子にダメージを与えない構造!クロスコンタミを抑制で…

    『ナノヴェイタ NVL-ES』は、乳化・分散・解繊・破砕など様々なシーンに 対応できる、メディアレス湿式微粒化装置です。 数十μmの粒子をナノオーダーにし、特性の向上や新たな特性を付与する 目的で使用されています。 処理条件を数値制御できるためデータ管理が容易で再現性が高いのも魅力。 タッチパネルは操作性が良く、感覚的に操作することができます。 【特長】 ■乳化・分散・解...

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    メーカー・取り扱い企業: 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

  • プローブピンセーバー(異方性導電シート) 製品画像

    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 非接触厚さ測定装置『OZUMA22』 製品画像

    非接触厚さ測定装置『OZUMA22』

    独自のエアー背圧方式採用!高精度測定が可能な非接触厚さ測定装置

    『OZUMA22』は、今まで難しかったガラスや鏡面でも、正確でより効率の 高い測定ができる非接触厚さ測定装置です。 独自のエアー背圧方式により非接触厚さ測定が可能でキズ・コンタミ等の ダメージを与えません。 また、膜付・色艶等の材質依存がなく、簡単に測定できます。 【特長】 ■キズ等のダメージを与えない ■高精度の測定が可能 ■水濡れ状態での測定が可能 ■ガラスや鏡...

    メーカー・取り扱い企業: 佐々木工機株式会社

  • 低抵抗測定モード(0.1mΩ~)【開発中】 製品画像

    低抵抗測定モード(0.1mΩ~)【開発中】

    タカヤフライングプローブテスタのご紹介です。低抵抗(0.1mΩ~)の測…

    において知見がございます。 また、手でプローブを持って測る場合は、 測定対象にプローブコンタクトする際の力加減・角度・位置が一定ではないため 測定結果のばらつきが発生したり、対象物に与える打痕・ダメージが課題になる可能性がありますが、 弊社のプローブシステムは、ダメージレスコンタクト・高精度コンタクトに定評がございます。 手作業による測定の不確かさを払しょくしたい・測定に手間がかかりすぎている...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

  • 【LEDの自動発光検査】実装LED検査でお困りではありませんか? 製品画像

    【LEDの自動発光検査】実装LED検査でお困りではありませんか?

    独自のカラーセンサーでLEDの発光色/輝度を数値化測定!! 【LED…

    を用いて、目視検査をフライングプローブテスタによる検査に切り替えて頂いた事例がございます。実際の導入効果をご紹介致します。 1:目視検査員の不可ゼロ LEDの発光色を直視すると作業者の目にダメージを与えますが、フライングプローブテスタに切り替えることで負担をゼロにできます。 2:測定基準の明確化 目視点灯検査は、検査員によって良否判定基準が異なるためばらつきをおこす危険性があります...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

  • ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか? 製品画像

    ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか?

    TAKAYA独自のICオープンテストシステム

    AKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出が可能です。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

  • 非接触厚さ測定装置 OZUMA22  製品画像

    非接触厚さ測定装置 OZUMA22 

    半導体用ウエハー(Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム砒素砒素)、…

    明・半透明でも問題なく非接触厚さ測定が可能です。OZUMA22にレーザーヘッドや分光干渉計を載せかえる事も可能です。 <特徴> 1.エアー背圧方式により非接触厚さ測定が可能でキズ・コンタミ等のダメージを与えない 2.膜付・色艶等の材質依存がなく簡単に高精度の非接触厚さ測定が可能 3.水濡れ状態での高精度の非接触厚さ測定が可能 4.鏡面・透明・半透明でも問題無く、高精度の非接触厚さ測定が可...

    メーカー・取り扱い企業: 佐々木工機株式会社

  • 実装基板の防水・ロングライフ化『樹脂ポッティング施工』 製品画像

    実装基板の防水・ロングライフ化『樹脂ポッティング施工』

    【防水・汚れ対策】実装基板の耐水化・振動対策・汚れ付着防止にお困りはご…

    実装基板において課題となるのが様々な環境要因における低寿命化です。 ・振動・衝撃によるダメージ ・水滴・ホコリ・汚れの付着 上記に対して、基板の耐水、耐震化・ロングライフ化には『樹脂ポッティング』がお勧めです。 ケースなどにウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水を完全...

    メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社

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