• 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    • 2022-07-08_16h04_17.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライ...

    • oe72_02.png
    • oe72_03.png

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置 製品画像

    高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

    均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

    ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。...ドイツ I...

    • ラインアップ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • Model 5100 真空・加圧リフロー装置 製品画像

    Model 5100 真空・加圧リフロー装置

    次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

    制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 製品画像

    Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ

    半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ

    ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ  金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。  だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度(標準純度99.99%)による高品質 ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    タマイズ基板ホルダー/チップトレイホルダー/マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合(AuAu)各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • IPROS14832388318700197206.jpg
    • ?.jpg
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • X操作性.PNG
    • 荷重制御.PNG
    • ソフトウェア.PNG
    • 画像認識.PNG

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    自由度の高い装置構成> ■太線, 細線とリボンで共通のプラットフォームを使用することで、太線・細線・リボン各ヘッドへの切り替えが可能 ■拡大したワークエリアにはサイドに開口部を設けてあり、複数デバイスの一括押えや複数のパスレーンなど多様な搬送機の仕様に対応可能 ■製品用途に合わせ、多種多様なボンドヘッドへ構成が可能 <所有費用の低減> ■主要構成部品の改善により保守メンテナンスの項目...

    • asterion_07.png
    • asterion_08.png
    • asterion_09.png
    • asterion_10.png

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 『オーダーメイド製造設備・製造ライン構築』 製品画像

    『オーダーメイド製造設備・製造ライン構築』

    お客様のご要望に合わせて装置開発!ハイレベルな生産設備を導入可能に

    テクノアルファでは、お客様のニーズに合わせた装置の開発が可能です。 自動車業界や電機業界などで培った経験をもとに、次世代に対応可能な 設備をご提案させて頂きます。 またパワーデバイス・モジュールなどのアプリケーションに関しても 協力会社(Power MTECH)と共にご相談にお応えいたします。 【製作可能装置例】 ■マルチダイボンダ(少量多品種向け) ■レーザーダ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR