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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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フラッシュメモリ、eMMCメモリ、UFSメモリ等のデータ書込み、消去、…
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、EPROM、EEPROM、各種モジュール等半導体メモリ(ROM)にデータの書込み、消去、書換え等を行うことができます。 お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場でお使いいただけるモデルを各種揃えています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
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テクノアルファ株式会社